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ATS100SM-T

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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ATS100SM-T PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CRYSTAL 10.000 MHZ SERIES SMD
  • RoHS
  • 類別
  • 晶體和振蕩器 >> 晶體
  • 系列
  • ATS-SM
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • ABLS2
  • 類型
  • MHz 晶體
  • 頻率
  • 3.579545MHz
  • 頻率穩(wěn)定性
  • ±30ppm
  • 頻率公差
  • ±30ppm
  • 負載電容
  • 18pF
  • ESR(等效串聯(lián)電阻)
  • 180 歐姆
  • 工作模式
  • 基諧
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 額定值
  • -
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • HC49/US
  • 尺寸/尺寸
  • 0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm)
  • 高度
  • 0.130"(3.30mm)
  • 包裝
  • 剪切帶 (CT)
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 1683 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 535-9855-1
ATS100SM-T 技術參數(shù)
  • ATS100SM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 系列 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:MHz 晶體 頻率:10MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR(等效串聯(lián)電阻):60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS100BSM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:MHz 晶體 頻率:10MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR(等效串聯(lián)電阻):60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS-09H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-1041-C1-R0 ATS-1041-C2-R0 ATS-1041-C3-R0 ATS-1042-C1-R0 ATS-1042-C2-R0 ATS-1042-C3-R0 ATS-1043-C1-R0 ATS-1043-C2-R0 ATS-1043-C3-R0 ATS-1098-C1-R0 ATS-1099-C1-R0 ATS10A ATS-10A-01-C1-R0 ATS-10A-01-C2-R0 ATS-10A-01-C3-R0 ATS-10A-02-C1-R0 ATS-10A-02-C2-R0 ATS-10A-02-C3-R0
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