ATS08ASM-T

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS08ASM-T
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
20000
CTS
原廠標準封裝
14+
-
全新原裝，進口現(xiàn)貨，準時交貨，量大優(yōu)惠

1/1頁 40條/頁共11條
1

您是不是要找： ATS-08B-01-C1-R0 ATS-08B-01-C2-R0 ATS-08B-01-C3-R0 ATS-08B-02-C1-R0 ATS-08B-02-C2-R0 ATS-08B-02-C3-R0 ATS-08B-03-C1-R0 ATS-08B-03-C2-R0 ATS-08B-03-C3-R0

ATS08ASM-T PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS08ASM-T PDF下載

功能描述
CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD
RoHS
是
類別
晶體和振蕩器 >> 晶體
系列
ATS-SM
標準包裝
1
系列
ABLS2
類型
MHz 晶體
頻率
3.579545MHz
頻率穩(wěn)定性
±30ppm
頻率公差
±30ppm
負載電容
18pF
ESR（等效串聯(lián)電阻）
180 歐姆
工作模式
基諧
工作溫度
-40°C ~ 85°C
額定值
-
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
HC49/US
尺寸/尺寸
0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm）
高度
0.130"（3.30mm）
包裝
剪切帶 (CT)
產(chǎn)品目錄頁面
1683 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
535-9855-1

ATS08ASM-T 技術參數(shù)

ATS-08A-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-08A-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-08A-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-08A-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-08A-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-08B-04-C1-R0 ATS-08B-04-C2-R0 ATS-08B-04-C3-R0 ATS-08B-05-C1-R0 ATS-08B-05-C2-R0 ATS-08B-05-C3-R0 ATS-08B-06-C1-R0 ATS-08B-06-C2-R0 ATS-08B-06-C3-R0 ATS-08B-07-C1-R0 ATS-08B-07-C2-R0 ATS-08B-07-C3-R0 ATS-08B-08-C1-R0 ATS-08B-08-C2-R0 ATS-08B-08-C3-R0 ATS-08B-09-C1-R0 ATS-08B-09-C2-R0 ATS-08B-09-C3-R0