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APR3415CMTR

配單專家企業(yè)名單

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價格
說明
操作

APR3415CMTR-G1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Diodes Incorporated
標準封裝
16+
-
假一罰十

APR3415CMTR-G1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
Diodes
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現(xiàn)貨！

APR3415CMTR-G1
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Diodes Incorporated
8-SO
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

APR3415CMTR
深圳市硅宇電子有限公司
深圳市硅宇電子有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座1503
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
426
BCD
SOP-8
14+
-
原裝現(xiàn)貨/特價

APR3415CMTR-G1
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯(lián)系人：苗鳳軍
電話：17623594308
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4585
BCD
SOP8
2226+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現(xiàn)貨！

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APR3415CMTR 技術(shù)參數(shù)

APR3415BMTR-G1 功能描述:Power Supply Controller Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier 8-SOIC 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效應用:次級側(cè)控制器，同步整流器電壓 - 輸入:- 電壓 - 電源:3.3 V ~ 6 V 電流 - 電源:150μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:4,000 APR34150MTR-G1 功能描述:Power Supply Controller Secondary-Side Controller, Synchronous Rectifier 8-SO 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效應用:次級側(cè)控制器，同步整流器電壓 - 輸入:- 電壓 - 電源:3.3 V ~ 6 V 電流 - 電源:100μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 APR33-33-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.283"（32.60mm）寬度:1.283"（32.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR33-33-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.283"（32.60mm）寬度:1.283"（32.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR33-33-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.283"（32.60mm）寬度:1.283"（32.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB APR43-43-15CB/A01 APRIL APR-NK-CSP APR-S APS INT2012 APS INT2424 APS00B