AP/W/SWITCH

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AP/W/SWITCH 技術(shù)參數(shù)

AP/HTC-200M 功能描述:FUSE CLIP CARTRIDGE PCB 制造商:eaton 系列:HTC 零件狀態(tài):有效保險(xiǎn)絲座類型:夾保險(xiǎn)絲類型:盒配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:5 mm 直徑保險(xiǎn)絲尺寸:5mm 直徑電路數(shù):1 電壓:- 額定電流:- 安裝類型:PCB 朝向:水平式端子類型:PC 引腳觸頭材料:青銅觸頭鍍層:錫標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AP/ETF-6.3 功能描述:FUSE BOARD MOUNT 6.3A 277VAC RAD 制造商:eaton 系列:ETF 包裝:帶盒（TB）零件狀態(tài):過(guò)期保險(xiǎn)絲類型:板安裝（不包括管筒式）額定電流:6.3A 額定電壓 - AC:277V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速封裝/外殼:徑向，罐狀，垂直安裝類型:通孔不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:100A 融斷 I2t:230 認(rèn)可:SEMKO，UL 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.329" 直徑 x 0.303" 高（8.35mm x 7.70mm） DC 冷態(tài)電阻:0.008 歐姆標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 AP/ETF-500MA 功能描述:FUSE BRD MNT 500MA 277VAC RADIAL 制造商:eaton 系列:ETF 包裝:帶盒（TB）零件狀態(tài):過(guò)期保險(xiǎn)絲類型:板安裝（不包括管筒式）額定電流:500mA 額定電壓 - AC:277V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速封裝/外殼:徑向，罐狀，垂直安裝類型:通孔不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:100A 融斷 I2t:1.5 認(rèn)可:SEMKO，UL 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.329" 直徑 x 0.303" 高（8.35mm x 7.70mm） DC 冷態(tài)電阻:0.21 歐姆標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 AP/ETF-5 功能描述:FUSE BOARD MOUNT 5A 277VAC RAD 制造商:eaton 系列:ETF 包裝:帶盒（TB）零件狀態(tài):過(guò)期保險(xiǎn)絲類型:板安裝（不包括管筒式）額定電流:5A 額定電壓 - AC:277V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速封裝/外殼:徑向，罐狀，垂直安裝類型:通孔不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:100A 融斷 I2t:145 認(rèn)可:SEMKO，UL 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.329" 直徑 x 0.303" 高（8.35mm x 7.70mm） DC 冷態(tài)電阻:0.01 歐姆標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 AP/ETF-400MA 功能描述:FUSE BRD MNT 400MA 277VAC RADIAL 制造商:eaton 系列:ETF 包裝:帶盒（TB）零件狀態(tài):過(guò)期保險(xiǎn)絲類型:板安裝（不包括管筒式）額定電流:400mA 額定電壓 - AC:277V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速封裝/外殼:徑向，罐狀，垂直安裝類型:通孔不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:100A 融斷 I2t:0.95 認(rèn)可:SEMKO，UL 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.329" 直徑 x 0.303" 高（8.35mm x 7.70mm） DC 冷態(tài)電阻:0.28 歐姆標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 AP0101AT2L00XPGA0 AP0101AT2L00XPGA0-AM-DR AP0101AT2L00XPGA0-AM-TR AP0101AT2L00XPGAH3-GEVB AP0101AT2L00XPGAH-GEVB AP0101CS2L00SPGA0 AP0101CS2L00SPGA0-DR1 AP0101CS2L00SPGAH-GEVB AP0102AT2L00XPGA0-DR AP0102AT2L00XPGA0-TR AP015 AP01C AP01CV AP01CV0 AP01CV1 AP01CWK AP01CWS AP020/021-1