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593339-S21

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  • 制造商
  • HEWLETT PACKARD
  • 功能描述
  • HP - Memory - 4 GB - DIMM 240-pin - DDR3 - 1333 MHz / PC3-10600 - CL9 - register
593339-S21 技術(shù)參數(shù)
  • 59333-023LF 功能描述:CONN SODIMM 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:接頭 連接器類型:SATA 針腳數(shù):7 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8,640 59333-022LF 功能描述:CONN SODIMM 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:接頭 連接器類型:SATA 針腳數(shù):7 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8,640 59333-003LF 功能描述:CONN SODIMM 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:接頭 連接器類型:SATA 針腳數(shù):7 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8,640 59333-002LF 功能描述:CONN SODIMM 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:接頭 連接器類型:SATA 針腳數(shù):7 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8,640 593327-1 功能描述:15 位 D-Sub，高密度 插座，母形插口 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 90 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub，高密度 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):15 排數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸頭類型:信號(hào) 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:配接側(cè)，母頭防脫落螺絲 端接:焊接 特性:- 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:- 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 593353535013F 593353535302F 593353535313F 593353535808F 59337-001CLF 59337-001LF 59337-002CLF 59337-002LF 5934 SL001 5934 SL002 5934 SL005 5934-0 5934-2 5934-4 5934-5 5934-6 593476-1 5934-9
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