50332-5162HLF

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功能描述
高速/模塊連接器 3 ROW VERT RECEPTACLE-SOLDER TAIL, 0 G.P.
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產(chǎn)品類型
排數(shù)
列數(shù)
位置/觸點數(shù)量
38
安裝角
Right
節(jié)距
0.8 mm
安裝風格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點電鍍
Gold

50332-5162HLF 技術參數(shù)

50332-5096HLF 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):96 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):3 列數(shù):32 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:60 50332-1165ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步標準包裝:180 50332-1165E 功能描述:3 ROW VERT RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):165 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):3 列數(shù):55 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:180 50332-1162HLF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步標準包裝:50 50332-1162H 功能描述:3 ROW VERT RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):162 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):3 列數(shù):54 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 503347-7 5033666011 5033668011 5033763010 5033763410 5033764010 5033765020 5033950310 5033950410 5033950610 5033950710 5033950810 5033951010 5033980891 5033981892 5033C SL001 5033C SL002 5033C SL005