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500-069-2-3

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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 567

  • Glenair

  • 標準封裝

  • 23+

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  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
500-069-2-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • D-Sub工具與硬件 JACKPOST KIT STYLE 1
  • RoHS
  • 制造商
  • 3M Electronic Solutions Division
  • 產(chǎn)品
  • Accessories
  • 類型
  • Strain Relief, 36 Position
  • 用于
  • Wiremount D-Sub Connectors
500-069-2-3 技術(shù)參數(shù)
  • 500-0690-00 功能描述:Thermal Image Sensor 80H x 60V 17μm x 17μm Module 制造商:flir 系列:Lepton? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:熱敏式 像素尺寸:17μm x 17μm 有源像素陣列:80H x 60V 每秒幀數(shù):8.6 電壓 - 電源:1.2V,2.8V,2.5 V ~ 3.1 V 封裝/外殼:模塊 供應商器件封裝:模塊 工作溫度:-10°C ~ 65°C(TA) 標準包裝:50 500-0659-01 功能描述:Thermal Image Sensor 80H x 60V 17μm x 17μm Module 制造商:flir 系列:Lepton? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:熱敏式 像素尺寸:17μm x 17μm 有源像素陣列:80H x 60V 每秒幀數(shù):8.6 電壓 - 電源:1.2V,2.8V,2.5 V ~ 3.1 V 封裝/外殼:模塊 供應商器件封裝:模塊 工作溫度:-10°C ~ 65°C(TA) 標準包裝:50 50006-5225DLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標準包裝:50 50006-5225D 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:接頭,公引腳 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):225 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):3 列數(shù):75 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局(典型):- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50006-5210GLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標準包裝:50 50006-XX053 50006-XX053LF 50006-XX054 50006-XX054LF 50006-XX055 50006-XX055LF 50006-XX056 50006-XX056LF 50006-XX057 50006-XX057LF 50006-XX058LF 50006-XX059LF 50007 5000701LENSREMOVINGTOOL 50007-1300A 50007-1300ALF 5000750517 5000751517
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