26-61-4100-P

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制造商
Molex
功能描述
CONN HEADER 10POS .156 VERT GOLD
制造商
Molex
功能描述
Conn Wire to Board HDR 10 POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole Bag

26-61-4100-P 技術參數

2-66105-0 功能描述:Socket Contact Tin Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:錫鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:100 2-66104-9 功能描述:Socket Contact Tin Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:錫鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:12,000 2-66104-7 功能描述:CONN SOCKET 20-24 AWG TIN CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:4,000 2-66104-5 功能描述:Socket Contact Tin-Lead Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:錫鉛鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:12,000 2-66104-3 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1 26617 26618 26619 2-662183-0 2-662183-1 2-662183-2 2-662183-3 2-662183-5 2-662183-6 2-662183-7 2-662183-8 2-662184-0 2-662184-1 2-662184-2 2-662184-3 2-662184-4 2-662184-6 2-662184-8