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24C256I/SM

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  • 深圳市深美諾電子科技有限公司
    深圳市深美諾電子科技有限公司

    聯(lián)系人：李燕兵

    電話(huà)：82525918

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)101棟5樓517-532室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • MIC

  • SOP-8

  • 22+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

  • 24C256I/SM
    24C256I/SM

    24C256I/SM

  • 標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司
    標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話(huà)：83617149

    地址：新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 38

  • Microchip

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  • -

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24C256I/SM 技術(shù)參數(shù)
  • 24-C212-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-C212-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-C212-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-C212-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.040"（1.02mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24-C212-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 24C65-I/P 24C65-I/SM 24C65T/SM 24C65T-I/SM 24-CBSA-0.5X0.5X0.2 24-CBSA-0.5X0.75X0.2 24-CBSA-0.5X1.0X0.2 24-CBSA-0.5X1.25X0.2 24-CBSA-0.5X1.5X0.2 24-CBSA-0.5X1.75X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.25 24-CBSA-0.5X2.25X0.2 24-CBSA-0.5X2.5X0.2 24-CBSA-0.5X2.75X0.2 24-CBSA-0.5X3.0X0.2 24-CBSA-0.5X3.25X0.2 24-CBSA-0.5X3.5X0.2
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