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1814643-3

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1814643-3
    1814643-3

    1814643-3

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫(kù)存。400-800-03...

  • 1814643-3
    1814643-3

    1814643-3

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共5條 
  • 1
1814643-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OBSOLETE
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
1814643-3 技術(shù)參數(shù)
  • 1814642-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:29.5μin（0.75μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.112"（2.84mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,070 1814642-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:4（2 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.112"（2.84mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,150 1814640-9 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1814640-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:52 1814640-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:52 1814655-7 1814655-8 1814655-9 1814660000 1814663 1814676 1814680000 1814689 1814690000 1814692 1814700000 1814702 1814710000 1814715 1814728 1814731 1814744 1814757
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