0482097AE

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0482097AE 技術(shù)參數(shù)

04-820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:4（2 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0482060105 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:48206 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器樣式:FB-DIMM 針腳數(shù):240 存儲(chǔ)器類型:DDR2 FBDRAM 標(biāo)準(zhǔn):MO-256 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 0482036772 功能描述:15 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:48203 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):15 排數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度觸頭類型:信號(hào) 安裝類型:通孔，直角法蘭特性:體座/外殼（4-40）端接:焊接特性:板鎖，屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護(hù):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 額定電壓:300V 額定電流:- 外殼材料:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型顏色:藍(lán) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,440 0482036746 功能描述:15 位 D-Sub，高密度插座，母形插口連接器, 通孔，直角焊接制造商:molex, llc 系列:48203 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期連接器樣式:D-Sub，高密度連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):15 排數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度觸頭類型:- 安裝類型:通孔，直角法蘭特性:板側(cè)（4-40）端接:焊接特性:板鎖，屏蔽外殼材料，鍍層:鋼觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護(hù):- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型顏色:藍(lán) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,080 0482009263 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):過(guò)期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤(pán)/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:白法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482270401 0482270411 0482270611 0482270701 0482271001 04-822-90C 04-823-90C 0482530001 0482580001 0482580002 0482700000 0482800000 04828N 0482900000 0483070012 0483075012 0483075022 0483077012