ISL5761IAZ

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型號(hào)
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封裝
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說明
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功能描述
CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
系列
-
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1,000
系列
-
設(shè)置時(shí)間
1µs
位數(shù)
8
數(shù)據(jù)接口
串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目
8
電壓電源
雙 ±
功率耗散（最大）
941mW
工作溫度
0°C ~ 70°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
24-SOIC W
包裝
帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型
8 電壓，單極
采樣率（每秒）
*

ISL5761IAZ 技術(shù)參數(shù)

ISL5761IA 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5761/2IBZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* ISL5761/2IB 功能描述:IC DAC 10-BIT 210MSPS 28-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5761/2IAZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* ISL5761/2IA 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* ISL5829IN ISL5829INZ ISL58303DRTZ ISL58303DRTZ-EVAL ISL58303DRTZ-T13 ISL58303DRTZ-T7A ISL58304CRTZ-EVAL ISL58315CRTZ ISL58315CRTZ-T13 ISL58315CRTZ-T7 ISL58315CRTZ-T7A ISL58327CIZ-T7 ISL58328CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7A ISL58344CIZ-T7A ISL5857IA ISL5857IAZ