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ISL5761IA

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
ISL5761IA PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 2,400
  • 系列
  • -
  • 設(shè)置時間
  • -
  • 位數(shù)
  • 18
  • 數(shù)據(jù)接口
  • 串行
  • 轉(zhuǎn)換器數(shù)目
  • 3
  • 電壓電源
  • 模擬和數(shù)字
  • 功率耗散(最大)
  • -
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 36-TFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 36-TFBGA
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 輸出數(shù)目和類型
  • *
  • 采樣率(每秒)
  • *
ISL5761IA 技術(shù)參數(shù)
  • ISL5761/2IBZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* ISL5761/2IB 功能描述:IC DAC 10-BIT 210MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* ISL5761/2IAZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* ISL5761/2IA 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* ISL5757IBZ 功能描述:IC DAC 10BIT 260MHZ 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* ISL5829EVAL1 ISL5829IN ISL5829INZ ISL58303DRTZ ISL58303DRTZ-EVAL ISL58303DRTZ-T13 ISL58303DRTZ-T7A ISL58304CRTZ-EVAL ISL58315CRTZ ISL58315CRTZ-T13 ISL58315CRTZ-T7 ISL58315CRTZ-T7A ISL58327CIZ-T7 ISL58328CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7 ISL58334CIZ-T7A ISL58344CIZ-T7A ISL5857IA
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