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ISL5629IN

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  • 功能描述
  • IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP
  • RoHS
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 2,400
  • 系列
  • -
  • 設(shè)置時(shí)間
  • -
  • 位數(shù)
  • 18
  • 數(shù)據(jù)接口
  • 串行
  • 轉(zhuǎn)換器數(shù)目
  • 3
  • 電壓電源
  • 模擬和數(shù)字
  • 功率耗散(最大)
  • -
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 36-TFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 36-TFBGA
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 輸出數(shù)目和類(lèi)型
  • *
  • 采樣率(每秒)
  • *
ISL5629IN 技術(shù)參數(shù)
  • ISL5629/2INZ 功能描述:IC DAC 8BIT CMOS DUAL 48LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* ISL5629/2IN 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率(每秒):* ISL5627INZ 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* ISL5627IN 功能描述:IC DAC DUAL 8BIT 3.3V 48-LQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率(每秒):* ISL5586DIMZ 功能描述:IC SLIC RINGING LP HOME 28-PLCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 電信 系列:RSLIC18 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 06/Feb/2012 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:* ISL5757EVAL2 ISL5757IA ISL5757IAZ ISL5757IB ISL5757IBZ ISL5761/2IA ISL5761/2IAZ ISL5761/2IB ISL5761/2IBZ ISL5761EVAL1 ISL5761EVAL2 ISL5761IA ISL5761IAZ ISL5761IB ISL5761IBZ ISL58113CRZ-T13 ISL58115CRZ-T13 ISL5827IN
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