參數(shù)資料
型號(hào)： HTMS8101FUG
廠(chǎng)商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類(lèi)： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： HITAG ?; Transponder IC
封裝： HTMS1001FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1001FTK/AF<SOT899-1 (HVSON2)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT899-1.html&l
文件頁(yè)數(shù)： 56/58頁(yè)
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代理商： HTMS8101FUG
152931
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.1 — 21 January 2010
152931
56 of 58
NXP Semiconductors
HITAG μ
Transponder IC
26. Figures
Fig 1.
Fig 2.
Fig 3.
Fig 4.
Fig 5.
Block diagram of HITAG μ transponder IC. . . . . . .5
HITAG μ - Mega bumps bondpad locations. . . . . .6
RF interface for HITAG μ . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
Switching window timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
Reader downlink modulation for SWITCH
command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
Modulation details of data transmission from
RWD to HITAG μ transponder IC. . . . . . . . . . . . .17
Reader to HITAG μ transponder IC: Pulse
Interval Encoding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Start of frame pattern. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
End of frame pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Fig 10. HITAG μ transponder IC - Load modulation
coding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Fig 11. HITAG μ transponder IC - Differential Bi-Phase
Modulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
Fig 12. Start of fame pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Fig 13. General protocol timing diagram . . . . . . . . . . . . .22
Fig 14. Protocol timing diagram without HITAG μ
transponder IC response . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
Fig 15. State diagram of HITAG μ advanced/advanced+
transponder ICs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Fig 16. State diagram of HITAG μ transponder IC. . . . . .27
Fig 17. HITAG μ transponder IC response - in case of
no error . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Fig 18. HITAG μ transponder IC response - in error
case . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Fig 19. Waiting time before a response for WRITE ISO
11785 command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
Fig 20. Marking overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
Fig 21. Package outline SOT1122. . . . . . . . . . . . . . . . . .48
Fig 22. Package outline HVSON2 . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
Fig 6.
Fig 7.
Fig 8.
Fig 9.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HTMS8201FTB HITAG ?; Transponder IC
HTMS8201FTK HITAG ?; Transponder IC
HTMS8201FUG HITAG ?; Transponder IC
HTMS1301FTB ISO 18000 transponder IC
HTMS1301FUG ISO 18000 transponder IC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HTMS8101FUG/AM,005 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTMS8201FTB/AF,115 功能描述:RFID應(yīng)答器 RFID HTAG ADVANCED RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTMS8201FTB/AF115 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 1760BIT 280PF SOT1122
HTMS8201FTK/AF,115 功能描述:RFID應(yīng)答器 125KHz XSPON MOD-ASK RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTMS8201FTK/AF115 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 1760BIT 280PF HVSON2
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