參數(shù)資料
型號(hào)： HTMS1301FUG
廠(chǎng)商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類(lèi)： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： ISO 18000 transponder IC
封裝： HTMS1301FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1301FUG/AM<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;HTMS8301FTB/AF<sot1122
文件頁(yè)數(shù)： 4/44頁(yè)
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代理商： HTMS1301FUG
184430
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Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.0 — 18 March 2010
184430
4 of 44
NXP Semiconductors
HITAG μ
ISO 18000 transponder IC
6. Pinning information
Table 2.
Note
: All pads except LA and LB are electrically disconnected after dicing.
Fig 2.
HITAG μ ISO 1800 - Mega bumps bondpad locations
HITAG μ ISO 18000 - Mega bumps dimensions
Description
Dimension
(X) chip size
550 μm
(Y) chip size
550 μm
(1) pad center to chip edge
100.5 μm
(2) pad center to chip edge
48.708 μm
(3) pad center to chip edge
180.5 μm
(4) pad center to chip edge
55.5 μm
(5) pad center to chip edge
48.508 μm
(6) pad center to chip edge
165.5 μm
Bump Size:
LA, LB
294 x 164 μm
Remaining pads
60 x 60 μm
001aaj823
(4)
(4)
(3)
(Y)
(X)
(2)
(5)
(6)
(6)
(1)
(1)
LA
LB
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HTMS8301FTB ISO 18000 transponder IC
HTMS8301FUG ISO 18000 transponder IC
HTS-0010 Ultra High Speed Hybird Track-and Hold Amplifiers
HTS-0010KD Ultra High Speed Hybird Track-and Hold Amplifiers
HTS-0010SD Ultra High Speed Hybird Track-and Hold Amplifiers
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HTMS1301FUG/AM,005 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG U ISO18000 210PF TRANSPONDER IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
HTMS-130-52-H-D 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' MICRO STRIPS - Bulk
HTMS-130-53-S-D-SM 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN UNSHRD HDR HDR 60 POS 1.27MM SLDR ST SMD - Bulk
HTMS-130-54-F-D 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' MICRO STRIPS - Bulk
HTMS-130-54-H-D 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' MICRO STRIPS - Bulk
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