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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HTMS1101FTB |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 通信及網(wǎng)絡(luò) |
| 英文描述： | HITAG ?; Transponder IC |
| 封裝： | HTMS1001FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1001FTK/AF<SOT899-1 (HVSON2)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT899-1.html&l |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/58頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 844K |
| 代理商： | HTMS1101FTB |
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152931
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.1 — 21 January 2010
152931
8 of 58
NXP Semiconductors
HITAG μ
Transponder IC
6.1.5
Au bump
Bump material:
Bump hardness:
Bump shear strength:
Bump height:
Bump height uniformity:
–
within a die:
–
within a wafer:
–
wafer to wafer:
Bump flatness:
Bump size:
–
LA, LB
–
TEST, GND, VDD
–
Bump size variation:
Under bump metallization:
> 99.9% pure Au
35 – 80 HV 0.005
> 70 MPa
18
μ
m
± 2
μ
m
± 3
μ
m
± 4
μ
m
± 1.5
μ
m
294 x 164
μ
m
60 x 60
μ
m
±
5
μ
m
sputtered TiW
6.1.6
Fail die identification
No inkdots are applied to the wafer.
Electronic wafer mapping (SECS II format) covers the electrical test results and
additionally the results of mechanical/visual inspection.
See
Ref. 2 “General specification for 8” wafer on UV-tape with electronic fail die marking”
.
6.1.7
Map file distribution
See
Ref. 2 “General specification for 8” wafer on UV-tape with electronic fail die marking”
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HTMS1101FTK | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1101FUG | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FTB | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FTK | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FUG | HITAG ?; Transponder IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HTMS1101FTB/AF,115 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 RFID HTAG 128BIT MEM RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS1101FTB/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 512 BIT 210PF SOT1122 |
| HTMS1101FTK/AF,115 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 125KHz XSPON MOD-ASK RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS1101FTK/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 512 BIT 210PF HVSON2 |
| HTMS1101FUG/AM,005 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
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