- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄384444 > HTMS1101FTB (NXP Semiconductors N.V.) HITAG ?; Transponder IC PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HTMS1101FTB |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 通信及網(wǎng)絡(luò) |
| 英文描述： | HITAG ?; Transponder IC |
| 封裝： | HTMS1001FTB/AF<sot1122 (XSON3)|<<http://www.nxp.com/packages/sot1122.html<1<Always Pb-free,;HTMS1001FTK/AF<SOT899-1 (HVSON2)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT899-1.html&l |
| 文件頁數(shù)： | 6/58頁 |
| 文件大?。?/td> | 844K |
| 代理商： | HTMS1101FTB |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁當(dāng)前第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁
152931
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3.1 — 21 January 2010
152931
6 of 58
NXP Semiconductors
HITAG μ
Transponder IC
5.
Pinning information
Table 2.
Description
(X) chip size
Note
: All pads except LA and LB are electrically disconnected after dicing.
Fig 2.
HITAG μ - Mega bumps bondpad locations
HITAG μ - Mega bumps dimensions
Dimension
550 μm
(Y) chip size
(1) pad center to chip edge
(2) pad center to chip edge
(3) pad center to chip edge
(4) pad center to chip edge
(5) pad center to chip edge
(6) pad center to chip edge
Bump Size:
LA, LB
Remaining pads
550 μm
100.5 μm
48.708 μm
180.5 μm
55.5 μm
48.508 μm
165.5 μm
294 x 164 μm
60 x 60 μm
001aaj823
(4)
(4)
(3)
(Y)
(X)
(2)
(5)
(6)
(6)
(1)
(1)
LA
LB
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HTMS1101FTK | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1101FUG | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FTB | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FTK | HITAG ?; Transponder IC |
| HTMS1201FUG | HITAG ?; Transponder IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HTMS1101FTB/AF,115 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 RFID HTAG 128BIT MEM RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS1101FTB/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 512 BIT 210PF SOT1122 |
| HTMS1101FTK/AF,115 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 125KHz XSPON MOD-ASK RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| HTMS1101FTK/AF115 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LF TAG IC 512 BIT 210PF HVSON2 |
| HTMS1101FUG/AM,005 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 HITAG transponder IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。