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參數(shù)資料
| 型號： | MC100LVEL32DT |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/8頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIVIDER DIV X2 ECL DFF 8TSSOP |
| 產(chǎn)品變化通告： | LTB Notification 03/Jan/2008 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 系列： | 100LVEL |
| 邏輯類型： | 除以 2 |
| 元件數(shù)： | 1 |
| 每個元件的位元數(shù)： | 1 |
| 復(fù)位： | 異步 |
| 計數(shù)速率： | 2.6GHz |
| 觸發(fā)器類型： | 正，負(fù) |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.8 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | MC100LVEL32DTOS |
MC100LVEL32
http://onsemi.com
2
4
3
Figure 1. Logic Diagram and Pinout Assessment
1
2
5
6
7
8
Q
VEE
VCC
Q
CLK
VBB
R
÷2
Reset
CLK
Table 1. PIN DESCRIPTION
Pin
Function
CLK*, CLK**
Q, Q
Reset*
VBB
VCC
VEE
EP
ECL Differential Clock Inputs
ECL Differential Data ÷2 Outputs
ECL Asynch Reset
Reference Voltage Output
Positive Supply
Negative Supply
(DFN8 only) Thermal exposed pad
must be connected to a sufficient
thermal conduit. Electrically connect to
the most negative supply (GND) or
leave unconnected, floating open.
*Pin will default low when left open, per internal 75 K pulldown to
VEE.
** Pin will default to VCC/2 when left open per internal 75 KW pull-
down to VEE and 75 KW pullup to VCC.
Table 2. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
PECL Mode Power Supply
VEE = 0 V
8 to 0
V
VEE
NECL Mode Power Supply
VCC = 0 V
8 to 0
V
VI
PECL Mode Input Voltage
NECL Mode Input Voltage
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI v VCC
VI w VEE
6 to 0
V
VI
PECL Mode Input Voltage
NECL Mode Input Voltage
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI v VCC
VI w VEE
6 to 0
V
Iout
Output Current
Continuous
Surge
50
100
mA
IBB
VBB Sink/Source
± 0.5
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
SOIC8
190
130
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
Standard Board
SOIC8
41 to 44 ± 5%
°C/W
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
TSSOP8
185
140
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
Standard Board
TSSOP8
41 to 44 ± 5%
°C/W
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
DFN8
129
84
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
<2 to 3 sec @ 248°C
<2 to 3 sec @ 260°C
265
°C
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
(Note 1)
DFN8
35 to 40
°C/W
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. JEDEC standard multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC10EL33DT | IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP |
| MC100EP33D | IC DIVIDER DIV X4 ECL CLK 8SOIC |
| OSTHW18B050 | CONN TERM BLK PLUG 18POS 2.5MM |
| OSTVB090150 | TERM BLOCK PLUG 7.62MM 9POS |
| OSTEM137150 | CONN TERM BLOCK 13POS 5MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC100LVEL32DTG | 功能描述:時鐘驅(qū)動器及分配 3.3V ECL Divide By 2 Divider RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 輸出類型:Differential 最大輸出頻率:4.2 GHz 電源電壓-最大: 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |
| MC100LVEL32DTR2 | 功能描述:時鐘驅(qū)動器及分配 BBG ECL DIFF INPUT 2 DIV RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 輸出類型:Differential 最大輸出頻率:4.2 GHz 電源電壓-最大: 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |
| MC100LVEL32DTR2G | 功能描述:時鐘驅(qū)動器及分配 3.3V ECL Divide By 2 Divider RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 輸出類型:Differential 最大輸出頻率:4.2 GHz 電源電壓-最大: 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |
| MC100LVEL32MNR4G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:BBG ECL DIFF INPUT 2 DIV - Tape and Reel |
| MC100LVEL33D | 功能描述:時鐘驅(qū)動器及分配 3.3V ECL Divide By 4 RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 輸出類型:Differential 最大輸出頻率:4.2 GHz 電源電壓-最大: 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |
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