參數(shù)資料
型號(hào)： HMC322
廠商： HITTITE MICROWAVE CORP
元件分類： 開(kāi)關(guān)
英文描述： 0 MHz - 10000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE EIGHT THROW SWITCH, 3.4 dB INSERTION LOSS
封裝： 1.45 X 1.60 MM, 0.10 MM, DIE-14
文件頁(yè)數(shù)： 4/6頁(yè)
文件大?。?/td> 170K
代理商： HMC322
S
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4 - 17
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20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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Outline Drawing
NOTES:
1. DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS].
2. DIE THICKNESS IS 0.004”.
3. TYPICAL BOND PAD IS 0.004” SQUARE.
4. TYPICAL BOND PAD SPACING IS 0.006” CENTER TO CENTER.
5. BOND PAD METALLIZATION: GOLD.
6. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD.
7. BACKSIDE METAL IS GROUND.
8. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED GROUND BOND PADS.
Die Packaging Information [1]
Standard
Alternate
WP-3 (Waffle Pack)
[2]
[1] Refer to the “Packaging Information” section for die
packaging dimensions.
[2] For alternate packaging information contact Hittite
Microwave Corporation.
HMC322
v01.0907
GaAs MMIC SP8T NON-REFLECTIVE
SWITCH, DC - 10 GHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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HMC326MS8GTR 3000 MHz - 4500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
HMC326MS8GETR 3000 MHz - 4500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
HMC326MS8GE 3000 MHz - 4500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
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