參數(shù)資料
型號(hào): HC55130IBZ
廠商: INTERSIL CORP
元件分類(lèi): 模擬傳輸電路
英文描述: Low Power Universal SLIC Family
中文描述: TELECOM-SLIC, PDSO28
封裝: ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28
文件頁(yè)數(shù): 28/36頁(yè)
文件大小: 701K
代理商: HC55130IBZ
28
FN4659.13
June 1, 2006
Pinouts - 32 Lead PLCC Packages
HC55143
(32 LEAD PLCC)
TOP VIEW
D
C
C
C
S
CDC
DT
R
2
P
1
V
30
VRX
Z
4
C
3
RSYNC_REV
ILIM
ROH
RD
AGND
GKD_LVM
V
CC
5
6
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8
9
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BGND
TIP
VBH
VBL
RING
CRT_REV_
RDC_RAC
12
13
C
C
29
28
27
26
25
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22
21
SPM
T
T
LVM
Pinouts - 28 Lead SOIC Packages
HC55120
(28 LEAD SOIC)
TOP VIEW
HC55121
(28 LEAD SOIC)
TOP VIEW
ZT
PTG
RRLY
CH
RING
BGND
TIP
VBH
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CDC
DT
DR
CRT
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NC
VRX
RSYNC
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RD
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C1
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GKD
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HC55120, HC55121, HC55130, HC55140, HC55142, HC55143, HC55150
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HC55130IBZ96 Low Power Universal SLIC Family
HC55130IMZ Low Power Universal SLIC Family
HC55140IBZ Low Power Universal SLIC Family
HC55140IMZ Low Power Universal SLIC Family
HC55142IBZ Low Power Universal SLIC Family
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HC55130IBZ96 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC 63DB BALANCE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類(lèi)型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
HC55130IM 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW PWR SLIC,63DB BALANCE - Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HC55130IMZ 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC 63DB BALANCE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類(lèi)型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
HC55131 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:Low Power Universal SLIC Family
HC55131IM 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:Low Power Universal SLIC Family