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參數(shù)資料
| 型號： | HC55130IB96 |
| 廠商： | INTERSIL CORP |
| 元件分類： | 模擬傳輸電路 |
| 英文描述： | Low Power Universal SLIC Family |
| 中文描述： | TELECOM-SLIC, PDSO28 |
| 封裝： | PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 |
| 文件頁數(shù)： | 35/36頁 |
| 文件大小： | 701K |
| 代理商： | HC55130IB96 |
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35
FN4659.13
June 1, 2006
HC55120, HC55121, HC55130, HC55140, HC55142, HC55143, HC55150
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
NOTES:
1. Controlling dimension: INCH. Converted millimeter dimensions are
not necessarily exact.
2. Dimensions and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable
mold protrusion is 0.010 inch (0.25mm) per side. Dimensions D1
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme
material condition at the body parting line.
4. To be measured at seating plane
5. Centerline to be determined where center leads exit plastic body.
6. “N” is the number of terminal positions.
contact point.
-C-
A1
A
SEATING
PLANE
0.020 (0.51)
MIN
VIEW “A”
D2/E2
0.025 (0.64)
0.042 (1.07)
0.056 (1.42)
0.050 (1.27) TP
E
E1
0.042 (1.07)
0.048 (1.22)
PIN (1) IDENTIFIER
C
D1
D
0.020 (0.51) MAX
3 PLCS
0.026 (0.66)
0.032 (0.81)
0.045 (1.14)
MIN
0.013 (0.33)
0.021 (0.53)
0.025 (0.64)
MIN
VIEW “A” TYP.
0.004 (0.10)
C
-C-
D2/E2
C
N28.45
(JEDEC MS-018AB ISSUE A)
28 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.180
4.20
4.57
-
A1
0.090
0.120
2.29
3.04
-
D
0.485
0.495
12.32
12.57
-
D1
0.450
0.456
11.43
11.58
3
D2
0.191
0.219
4.86
5.56
4, 5
E
0.485
0.495
12.32
12.57
-
E1
0.450
0.456
11.43
11.58
3
E2
0.191
0.219
4.86
5.56
4, 5
N
28
28
6
Rev. 2 11/97
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HC55130IBZ | Low Power Universal SLIC Family |
| HC55130IBZ96 | Low Power Universal SLIC Family |
| HC55130IMZ | Low Power Universal SLIC Family |
| HC55140IBZ | Low Power Universal SLIC Family |
| HC55140IMZ | Low Power Universal SLIC Family |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HC55130IBZ | 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC 63DB BALANCE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| HC55130IBZ96 | 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC 63DB BALANCE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| HC55130IM | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW PWR SLIC,63DB BALANCE - Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HC55130IMZ | 功能描述:電信線路管理 IC LW PWR SLIC 63DB BALANCE RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| HC55131 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Low Power Universal SLIC Family |
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