HSR412

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功能描述
MOSFET輸出光電耦合器 Solid State Relay Optically Coupled
RoHS
否
制造商
Fairchild Semiconductor
每芯片的通道數(shù)量
1 Channel
輸出設(shè)備
Photo MOSFET
絕緣電壓
5000 Vrms
正向電流
最大工作溫度
+ 100 C
最小工作溫度
- 40 C
封裝
Reel

HSR412 技術(shù)參數(shù)

HS-QB50-UVQ-C 功能描述:HEAT SINK KIT FOR UVQ CONVERTER 制造商:murata power solutions inc. 系列:UVQ 零件狀態(tài):在售配件類型:散熱片套件配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:UVQ 系列標準包裝:60 HSP-7 功能描述:THERMAL PAD FOR PM22 SSR 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件狀態(tài):有效使用:NOVA22 SSRs 形狀:矩形外形:39.40mm x 17.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:相變化合物粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉紅熱阻率:- 導(dǎo)熱率:0.07 W/m-K 標準包裝:20 HSP-6 功能描述:THRML PAD FOR EL SERIES SSR NON- 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件狀態(tài):在售使用:EL 系列 SSRs 形狀:矩形外形:33.78mm x 17.02mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:黑色熱阻率:- 導(dǎo)熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:25 HSP-5 功能描述:THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件狀態(tài):有效使用:三相 SSR 形狀:矩形外形:104.39mm x 73.66mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:黑熱阻率:- 導(dǎo)熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:25 HSP45116AVC-52Z 功能描述:可編程振蕩器 W/ANNEAL 16 BIT CNTRLR DSC/MDD 16 RoHS:否制造商:IDT 封裝 / 箱體:5 mm x 7 mm x 1.5 mm 頻率:15.476 MHz to 866.67, 975 MHz to 1300 MHz 頻率穩(wěn)定性:+/- 50 PPM 電源電壓:3.63 V 負載電容:10 pF 端接類型:SMD/SMT 輸出格式:LVPECL 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:7 mm W x 5 mm L x 1.5 mm H 封裝: HSS-103-S-2 HSS-103-T-2 HSS-105-S-2 HSS-10G-10W-N HSS-10G-50W-N HSS-1102 HSS-1102-GO HSS112A HSS112A12 HSS-1222 HSS-1222-GO HSS-1229 HSS-1270 HSS-1367 HSS-1384 HSS-1450 HSS-1450-L2D-000 HSS-1450-L2S-000