HMC550

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制造商
HITTITE
制造商全稱
Hittite Microwave Corporation
功能描述
GAAS MMIC SPST FAILSAFE SWITCH, DC - 6 GHz

HMC550 技術(shù)參數(shù)

HMC549MS8GETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 40MHz ~ 960MHz 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:40MHz ~ 960MHz P1dB:12.5dBm 增益:5dB 噪聲系數(shù):3.5dB RF 類型:通用電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:120mA 測試頻率:- 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-MSOPG 標準包裝:1 HMC548LP3ETR 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1.2GHz ~ 3GHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:1.2GHz ~ 3GHz P1dB:11dBm 增益:20dB ~ 26dB 噪聲系數(shù):1.3dB ~ 1.9dB RF 類型:GPS 電壓 - 電源:3V，5V 電流 - 電源:10mA ~ 30mA 測試頻率:1.575GHz 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-SMT（3x3）標準包裝:1 HMC547LP3ETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 20GHz 50 Ohm 16-QFN (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):生命周期結(jié)束頻率?- 下:DC 頻率?- 上:20GHz 隔離 @ 頻率:38dB @ 20GHz（標準）插損 @ 頻率:2dB @ 20GHz IIP3:45dBm（標準）拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:23dBm（標準） IP1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:- RF 類型:通用封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-QFN（3x3）標準包裝:1 HMC547LP3E 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 20GHz 50 Ohm 16-QFN (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態(tài):生命周期結(jié)束頻率?- 下:DC 頻率?- 上:20GHz 隔離 @ 頻率:38dB @ 20GHz（標準）插損 @ 頻率:2dB @ 20GHz IIP3:45dBm（最?。?拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:23dBm（標準） IP1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:- RF 類型:通用封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-QFN（3x3）標準包裝:1 HMC547LP3 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 20GHz 50 Ohm 16-QFN (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:剪帶零件狀態(tài):生命周期結(jié)束頻率?- 下:DC 頻率?- 上:20GHz 隔離 @ 頻率:38dB @ 20GHz（標準）插損 @ 頻率:2dB @ 20GHz IIP3:45dBm（最小）拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:23dBm（標準） IP1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:- RF 類型:通用封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-QFN（3x3）標準包裝:1 HMC551LP4ETR HMC552LP4 HMC552LP4E HMC552LP4ETR HMC553 HMC553-EGM HMC553LC3B HMC553LC3BTR HMC553LC3BTR-R5 HMC553-SX HMC554 HMC554LC3BTR HMC554LC3BTR-R5 HMC555 HMC557 HMC557ALC4 HMC557ALC4TR HMC557ALC4TR-R5