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HIP1011CBZA

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 功能描述
  • 熱插拔功率分布 W/ANNEAL PWR DIST CNTRLR 16LD N
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 產(chǎn)品
  • Controllers & Switches
  • 電流限制
  • 電源電壓-最大
  • 7 V
  • 電源電壓-最小
  • - 0.3 V
  • 工作溫度范圍
  • 功率耗散
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • MSOP-8
  • 封裝
  • Tube
HIP1011CBZA 技術(shù)參數(shù)
  • HIP1011CB-T 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用 內(nèi)部開關(guān):是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 HIP1011CB 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用 內(nèi)部開關(guān):是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 HIP1011BCBZA-T 功能描述:熱插拔功率分布 W/ANNEAL PCI HOT PLUG PWR CNTRLR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Controllers & Switches 電流限制: 電源電壓-最大:7 V 電源電壓-最小:- 0.3 V 工作溫度范圍: 功率耗散: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Tube HIP1011BCBZA 功能描述:熱插拔功率分布 W/ANNEAL PCI HOT PLUG PWR CNTRLR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Controllers & Switches 電流限制: 電源電壓-最大:7 V 電源電壓-最小:- 0.3 V 工作溫度范圍: 功率耗散: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Tube HIP1011BCB-T 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用 內(nèi)部開關(guān):是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 HIP1011ECAZA-T HIP1011EVAL1 HIP1011EVAL2 HIP1012ACB HIP1012ACB-T HIP1012ACBZA HIP1012ACBZA-T HIP1012EVAL1 HIP1012EVAL2 HIP1013CB HIP1013CB-T HIP1013CBZA HIP1013CBZA-T HIP1013EVAL1 HIP1013EVAL2 HIP1020CK-T HIP1020CKZ-T HIP17WH1
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