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HD64F3664FP
深圳市時(shí)興宇電子有限公司
深圳市時(shí)興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會(huì)大廈A座19樓19G
8420
QFP
13+
-
絕對(duì)公司原裝現(xiàn)貨

HD64F3664FP
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王俊杰
電話：188185984650755-23763516
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原廠原裝
22+
-
萬(wàn)三科技秉承原裝實(shí)單可議

HD64F3664FP
深圳市信通吉電子有限公司
深圳市信通吉電子有限公司
聯(lián)系人：馮
電話：17841084408
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和大廈B座20
0
HITACHI/日立
QFP
原裝正品
-
香港總公司18年專(zhuān)業(yè)電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商

HD64F3664FPJ
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
聯(lián)系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3827
RENESAS
QFP64
2230+
-
十年專(zhuān)營(yíng)，供應(yīng)原裝正品！熱賣(mài)現(xiàn)貨！

HD64F3664FP
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
聯(lián)系人：苗鳳軍
電話：17623594308
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3850
RENESAS
QFP64
2205+
-
十年專(zhuān)營(yíng)，供應(yīng)原裝正品！熱賣(mài)現(xiàn)貨！

HD64F3664FP
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

HD64F3664FP
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
聯(lián)系人：吳
電話：18320850923
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)1713室
4900
-
代理分銷(xiāo)庫(kù)存，提供BOM配單服務(wù)

HD64F3664FP
深圳市企諾德電子有限公司
深圳市企諾德電子有限公司
聯(lián)系人：胡
電話：13480313979
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)54樓5403B-5404AB
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
15000
RENESAS
N/A
22+
-
原裝正品專(zhuān)業(yè)BOM配單

HD64F3664FPV
甄芯網(wǎng)
甄芯網(wǎng)
聯(lián)系人：柯
電話：0755-836658130755-83465652
地址：深南中路佳和大廈B座907
464
Renesas Electronics Ameri
64-LQFP
12+
-
█原裝正品█ 可開(kāi)17%增票█ 可申請(qǐng)免...

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功能描述
IC H8 MCU FLASH 32K 64-LQFP
RoHS
否
類(lèi)別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H 微型
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心處理器
M32C/80
芯體尺寸
16/32-位
速度
32MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外圍設(shè)備
DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
121
程序存儲(chǔ)器容量
384KB（384K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-20°C ~ 85°C
封裝/外殼
144-LQFP
包裝
托盤(pán)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

HD64F3664FP 技術(shù)參數(shù)

HD64F3664DV 功能描述:MCU 3/5.5V 32K I-TEMP PB-FREE 64 RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3664BPV 功能描述:MCU 3/5V 32K,PB-FREE 42-DIP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3664BP 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 42DIP RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3644WV 功能描述:IC H8/3644 MCU FLASH 80TQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300L 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3644PV 功能描述:IC H8/3644 MCU FLASH 32K 64SDIP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱(chēng):864285 HD64F3670FPV HD64F3670FXV HD64F3670FYIV HD64F3670FYV HD64F3672FPI HD64F3672FPIV HD64F3672FPV HD64F3672FXV HD64F3672FY HD64F3672FYIV HD64F3672FYV HD64F3684FPV HD64F3684GD HD64F3684GDV HD64F3684GFPIV HD64F3684GFPJV HD64F3684GFPV HD64F3684GHI

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