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HTS-136-G-AA

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

HTS-136-G-AA
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Samtec Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

HTS-136-G-AA
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Samtec Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

HTS-136-G-AA
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
Samtec Inc
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
CONN HEADER 36POS .100" T/H GOLD
RoHS
是
類別
連接器，互連式 >> 板至板 - 接頭，公引腳
系列
HTS
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Board-to-Board Connectors
產(chǎn)品目錄繪圖
BBL-xxx-G-F Series
特色產(chǎn)品
Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝
1
系列
BBL
連接器類型
無罩
位置數(shù)
32
加載位置的數(shù)目
全部
間距
0.100"（2.54mm）
行數(shù)
1
行間距
-
高度堆疊（配接）
-
超出電路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
觸點接合長度
0.122"（3.10mm）
安裝類型
通孔
端子
焊接
觸點表面涂層
錫
觸點涂層厚度
-
特點
-
顏色
黑
包裝
散裝
配套產(chǎn)品
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB
其它名稱
SAM1003-32

HTS-136-G-AA 技術(shù)參數(shù)

HTRN5-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:2k，10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTRN50-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:1k，50k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTRN4-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:1k，4k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTRN25-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:1k，25k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTRN2-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電路類型:隔離電阻（歐姆）:5k，10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 215°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:- 大小/尺寸:0.194" 長 x 0.157" 寬（4.93mm x 3.99mm）高度:0.068"（1.73mm）標準包裝:1 HTS4-12-48 HTS4-13-48 HTS4-14-48 HTS4-16-48 HTS4-4-48 HTS4-5-48 HTS4-6-48 HTS4-7-48 H-TS48 HTS4-8-48 HTS6- 5-48 HTS6-10-48 HTS6-11-48 HTS6-12-48 HTS6-13-48 HTS6-14-48 HTS6-16-48 HTS6-4-48