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HI5860SOICEVAL1

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  • HI5860SOICEVAL1
    HI5860SOICEVAL1

    HI5860SOICEVAL1

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Intersil

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝 假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開發(fā)工具 HI5860 EVAL PL ATFORM PKG
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 產(chǎn)品
  • Demonstration Kits
  • 類型
  • ADC
  • 工具用于評估
  • ADS130E08
  • 接口類型
  • SPI
  • 工作電源電壓
  • - 6 V to + 6 V
HI5860SOICEVAL1 技術(shù)參數(shù)
  • HI5860IBZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5860IBZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5860IB 功能描述:CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* HI5860IA-T 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* HI5860IA 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* HI6-0201HS-5 HI6-0201HS-5+ HI6-0201HS-5+T HI6-0201HS-9+ HI6-0201HS-9+T HI7188EVAL HI7188IN HI7190EVAL HI7190IB HI7190IBZ HI7190IBZ-T HI7190IP HI7190IPZ HI7191IB HI7191IBZ HI7191IBZ-T HI7191IP HI7191IPZ
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