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HFR10R-2STE1LF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • HFR10R-2STE1LF
    HFR10R-2STE1LF

    HFR10R-2STE1LF

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • HFR10R-2STE1LF
    HFR10R-2STE1LF

    HFR10R-2STE1LF

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • FCI

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • HFR10R-2STE1LF
    HFR10R-2STE1LF

    HFR10R-2STE1LF

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • FCI

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
HFR10R-2STE1LF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CONN FPC/FFC 10POS .8MM R/A SMD
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝
  • 系列
  • HFR
  • 產(chǎn)品培訓模塊
  • Flat Flex Connector Overview
  • 產(chǎn)品變化通告
  • FFC/FPC Connectors Obsolescence 09/May/2012
  • 標準包裝
  • 2,000
  • 系列
  • SFW
  • 連接器類型
  • 垂直觸點，單面
  • 位置數(shù)
  • 6
  • 間距
  • 0.039"（1.00mm）
  • FFC，F(xiàn)CB 厚度
  • 0.33mm
  • 板上方高度
  • 0.209"（5.30mm）
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 線纜端類型
  • 直形
  • 端子
  • 焊接
  • 鎖定功能
  • 滑鎖
  • 特點
  • 零插入力（ZIF）
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 觸點表面涂層
  • 錫合金
  • 觸點涂層厚度
  • -
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 85°C
  • 額定電流
  • 1.00A
  • 額定電壓
  • 100V
  • 體座材料
  • 熱塑塑膠，玻璃纖維增強型
HFR10R-2STE1LF 技術(shù)參數(shù)
  • HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:900 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:多層 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:150 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.047" 寬（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFR4R-2STE1LF HFR60PPN05D HFR6R-2STE1LF HFT1220-15R0-J HFT1220-30R0-J HFT1220-40R0-J HFT1220-50R0-J HFT1220-60R0-J HFT5000-100/50-0-150MM HFT5000-100/50-0-SP HFT5000-12/6-0-SP HFT5000-20/10-0-105MM HFT5000-20/10-0-215MM HFT5000-20/10-0-285MM HFT5000-20/10-0-470MM HFT5000-20/10-0-530MM HFT5000-20/10-0-725MM HFT5000-20/10-0-SP
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