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HF115F-005-2HS4

配單專家企業(yè)名單
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  • HF115F-005-2HS4
    HF115F-005-2HS4

    HF115F-005-2HS4

    優(yōu)勢
  • 深圳市利恒聚電子有限公司
    深圳市利恒聚電子有限公司

    聯(lián)系人:劉小姐

    電話:0755-825433821363166885613163734598

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1005、1007、1015號華強(qiáng)電子世界2號樓3層23C105

  • 14837

  • HONGFA/宏發(fā)

  • DIP-6

  • 23+

  • -
  • 原裝正品。我是配單專家,終端采購配單首選...

  • HF115F-005-2HS4
    HF115F-005-2HS4

    HF115F-005-2HS4

  • 深圳市奧偉斯科技有限公司
    深圳市奧偉斯科技有限公司

    聯(lián)系人:江小姐 ADS觸摸芯片一級代理

    電話:0755-83254770

    地址:深南中路3006號佳和華強(qiáng)大廈A座7樓整層

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • HONGFA

  • DIP

  • 18+

  • -
  • 全新原裝

  • HF115F-005-2HS4
    HF115F-005-2HS4

    HF115F-005-2HS4

  • 深圳市信通吉電子有限公司
    深圳市信通吉電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:17841084408

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號佳和大廈B座20

  • 28800

  • 宏發(fā)

  • 香港總公司

  • 19+原裝

  • -
  • 香港總公司18年專業(yè)電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
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HF115F-005-2HS4 技術(shù)參數(shù)
  • HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效 使用:TO-218,TO-220,TO-247 形狀:矩形 外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效 使用:SIP 形狀:矩形 外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效 使用:TO-3 形狀:菱形 外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G
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