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HEN.2F.319.XLLPY

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HEN.2F.319.XLLPY 技術(shù)參數(shù)
  • HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N（正常型） 侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEN.0F.305.XLNP 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0F 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式，銷鎖 朝向:N（正常型） 侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:6.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-15°C ~ 100°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEMT-3301 功能描述:Infrared (IR) Emitter 940nm 1.15V 100mA 2.5mW/sr @ 20mA 50° Radial, 5mm Dia (T 1 3/4) 制造商:broadcom limited 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:紅外（IR） 電流 - DC 正向（If）:100mA 不同 If 時(shí)的輻射強(qiáng)度（Ie）（最小值）:2.5mW/sr @ 20mA 波長(zhǎng):940nm 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:1.15V 視角:50° 朝向:頂視圖 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TA） 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，5mm 直徑（T 1 3/4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 HEL-777-A-U-0 功能描述:TEMPERATURE SENSOR PLATINUM RTD 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:1k 容差:- 電流:- 封裝/外殼:2-SIP 熱敏電阻類型:RTD 電壓:- 溫度:-55°C ~ 150°C 精度:±0.2% 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 HEL-777-A-T-0 功能描述:TEMPERATURE SENSOR PLATINUM RTD 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:100 容差:- 電流:- 封裝/外殼:2-SIP 熱敏電阻類型:RTD 電壓:- 溫度:-55°C ~ 150°C 精度:±0.2% 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 HEN.3M.330.XLNP HEN.FF.304.XLNP H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 HEN-KW-DRYC HEP.00.250.NTNP HEP.0B.307.WLNP HEP.0F.303.XLNP HEP.0M.302.XLNP HEP.0M.303.XLNP HEP.0M.305.XLNP HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP
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