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HD6473657WV

HD6473657WV-ND
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經(jīng)理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 8BIT 60KB OTP
2021+
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HD6473657WV
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
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Renesas Electronics Ameri
原廠原裝
22+
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萬三科技秉承原裝實單可議

HD6473657WV
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
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假一罰十

HD6473657WV
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
RENESAS
TQFP80
最新批號
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HD6473657WV
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Renesas Electronics Ameri
80-TQFP
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真實的資源竭誠服務(wù)您！

HD6473657WV
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優(yōu)先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
600
RENESAS
QFP
1129+pb
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全新原裝現(xiàn)貨

HD6473657WV
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
80-TQFP
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授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

HD6473657WV
深圳市一線半導(dǎo)體有限公司
深圳市一線半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-88608801多線17727932378
地址：深圳市福田區(qū)華強北華強花園B9F
11630
RENESAS
原廠原裝
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原裝正品，優(yōu)勢供應(yīng)

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功能描述
MCU 2.2/5V 60K I-TEMP PB-FREE 80
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300L
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心處理器
M32C/80
芯體尺寸
16/32-位
速度
32MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外圍設(shè)備
DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
121
程序存儲器容量
384KB（384K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-20°C ~ 85°C
封裝/外殼
144-LQFP
包裝
托盤
產(chǎn)品目錄頁面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

HD6473657WV 技術(shù)參數(shù)

HD6473644P 功能描述:IC H8 MCU OTP 32K 64DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300L 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473388F10V 功能描述:MCU 5V OTP 48K PB-FREE 80-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/338 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473388CP10V 功能描述:MCU 5V 48K PB-FREE 84-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/338 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6473308RVF5 功能描述:IC H8 MCU OTP 16K 80QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/330 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473308RCP10V 功能描述:MCU 5V 16K,PB-FREE 80-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/330 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473802FPV HD6473802HV HD6473827RH HD6473827RHV HD6473827RWIV HD6473827RWV HD6473834HV HD6473834UHV HD6473837FV HD6473837HV HD6473847RHV HD6473867W HD6473937RXV HD6473937W HD6477021X20V HD6477034F20 HD6477034F20V HD6477042AF28V