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GG501NSGAF

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GG501NSGAF 技術(shù)參數(shù)
  • GG25LJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 功能:電池監(jiān)控器 電池化學(xué):- 電池?cái)?shù):- 故障保護(hù):- 接口:I2C 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:10-WFBGA，F(xiàn)CCSP 供應(yīng)商器件封裝:10-FCCSP（1.37x2.01） 圖號(hào):497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GG25LAJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 功能:電池監(jiān)控器 電池化學(xué):- 電池?cái)?shù):- 故障保護(hù):- 接口:I2C 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:10-WFBGA，F(xiàn)CCSP 供應(yīng)商器件封裝:10-FCCSP（1.37x2.01） 圖號(hào):497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GG1L0C-P10QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，隔墻式；通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GG1L0C-P08QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，隔墻式；通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GG1L0C-P07QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插座，母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類(lèi)型:面板安裝，隔墻式；通孔，直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GGC8R516 GGL12000 GGL12000R GGL18000 GGL30000 GGL4R500 GGL8R500 GGL-ML GGL-WL GGML-ML GGML-MR GGML-WL GGM-ML GGM-WL GGN12000 GGN12031 GGN12033 GGN18000
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