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GDA1225-12BB

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
GDA1225-12BB PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • FAN TUBEAXIAL 120X25MM 12V DC
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 風(fēng)扇 - DC
  • 系列
  • Gryphon
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Computer Cooling in System Design Thermal Simulation in Telecom Applications
  • RoHS指令信息
  • 3115RL-04W-B79-E00 Material
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 40
  • 系列
  • 3115RL
  • 風(fēng)扇類型
  • 管軸式
  • 尺寸/尺寸
  • 方形 - 80mm L x 80mm H x 38mm W
  • 電壓 - 額定
  • 12VDC
  • 功率（瓦特）
  • 13.8W
  • 特點(diǎn)
  • 鎖定轉(zhuǎn)子傳感器
  • RPM
  • 6500 RPM
  • 雜訊
  • 56 dB（A）
  • 靜態(tài)壓力
  • 1.044 英寸水柱（260.0 Pa）
  • 氣流
  • 91.8 CFM（2.60m³/min）
  • 端子
  • 3 引線
  • 軸承類型
  • 滾珠
  • 工作溫度
  • 14 ~ 158°F（-10 ~ 70°C）
  • 重量
  • 0.452 磅（205.02g）
  • 額定電流
  • 1.15A
  • 電壓范圍
  • 7 ~ 13.8VDC
  • 預(yù)期壽命
  • 25°C 時為 100000 小時
  • 其它名稱
  • 3115RL04WB79E003115RL04WB79E00-ND
GDA1225-12BB 技術(shù)參數(shù)
  • GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz） 頻率（中心/帶）:914MHz 頻率范圍:900MHz ~ 928MHz 天線類型:柵格拋物面 頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:連接器，N 母型 侵入防護(hù):- 安裝類型:支架安裝 高度（最大值）:- 應(yīng)用:WiMax? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA-2.5A GDA-200MA GDA-250MA GDA2510-12BB GDA-2A GDA-3.15A GDA-315MA GDA-400MA GDA4010-12BB GDA4010-24BB GDA4020-12BB GDA4020-24BB GDA4028-12BB GDA-4A GDA-500MA GDA-50MA GDA5210-12BB GDA-5A
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