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FS35R12KE3GBOSA1

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  • 型號(hào)
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  • FS35R12KE3GBOSA1
    FS35R12KE3GBOSA1

    FS35R12KE3GBOSA1

  • 林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司
    林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司

    聯(lián)系人：岳先生 田小姐

    電話：0755-8278116013760181591

    地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號(hào)南光捷佳大廈2906

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 60510

  • Infineon Technologies

  • MOD IGBT LOW PWR ECO

  • 22+

  • -

  • FS35R12KE3GBOSA1
    FS35R12KE3GBOSA1

    FS35R12KE3GBOSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

  • -

  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

  • FS35R12KE3GBOSA1
    FS35R12KE3GBOSA1

    FS35R12KE3GBOSA1

  • 深圳市華芯源電子有限公司
    深圳市華芯源電子有限公司

    聯(lián)系人：張小姐

    電話：1501927513013823545558

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)路華強(qiáng)廣場(chǎng)D座16層18B

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 130000

  • INFINEON/英飛凌

  • NA

  • 23+

  • -

  • 18萬(wàn)條庫(kù)存，一站式配齊

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
FS35R12KE3GBOSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
FS35R12KE3GBOSA1 技術(shù)參數(shù)
  • FS-336 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM Mod520C 586 based 64MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-334 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM Mod520C 586 based 16MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-333 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM ModNET50 NetSilicon 16MB SDRAM 2MB Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 封裝/外殼:621-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:621-FCPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核 速度:180MHz, 240MHz 連接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外設(shè):POR，PWM，WDT 程序存儲(chǔ)容量:2MB（2M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.19 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:257-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:257-MAPBGA（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 FS36-1000-C2-B FS36-170 FS36-170-C2-B FS36-350 FS36-350-C2-B FS36-550 FS36-550-C2-B FS36-65 FS36-65-B FS-37 FS3L25R12W2H3B11BPSA1 FS3L30R07W2H3FB11BPSA1 FS3L50R07W2H3B11BPSA1 FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 FS3X1LG6 FS3X1LG6NM FS3X1WH6NM FS3X2BL6NM
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