FAA.0B.306.CLA

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共1條
1

您是不是要找： FAA.0B.307.CLA FAA.0E.250.CTA FAA.0E.302.CLA FAA.0E.303.CLA FAA.0E.304.CLA FAA.0S.116.CTA FAA.0S.250.CTA FAA.0S.302.CLA FAA.0S.303.CLA

FAA.0B.306.CLA PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

FAA.0B.306.CLA PDF下載

功能描述
環(huán)形推拉式連接器 FIXED PLUG NON-LATCHING
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
產(chǎn)品類型
Connectors
系列
HR10
觸點類型
Socket (Female)
外殼類型
Receptacle
觸點數(shù)量
4
外殼大小
7
安裝風(fēng)格
Panel
端接類型
Solder
電流額定值
2 A

FAA.0B.306.CLA 技術(shù)參數(shù)

FA80486SXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 FA80486GXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 FA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FAA.0S.304.CLA FAA.0S.650.CTA FAA.0S.650.CTAY FAA.0S.650.CTL FAA.1B.305.CLA FAA.1B.308.CLA FAA.1B.308.CLD FAA.1B.310.CLA FAA.1S.130.CTA FAA.1S.250.CTA FAA.1S.275.CLA FAA.1S.275.CTA FAA.1S.302.CLA FAA.1S.304.CLA FAA.1S.305.CLA FAA.1S.305.CLL FAA.1S.306.CLA FAA.1S.306.CLAZ