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參數(shù)資料
| 型號： | LT1366CS8#TR |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 9/20頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP DUAL R-R I/O 8SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.13 V/µs |
| 增益帶寬積： | 400kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 10nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 200µV |
| 電流 - 電源： | 370µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 75mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 30 V，±0.9 V ~ 15 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SO |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LT1366/LT1367
LT1368/LT1369
1366fb
package DescripTion
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
N8 1002
.065
(1.651)
TYP
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.130 .005
(3.302 0.127)
.020
(0.508)
MIN
.018 .003
(0.457 0.076)
.120
(3.048)
MIN
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.300 – .325
(7.620 – 8.255)
.325
+.035
–.015
+0.889
–0.381
8.255
1
2
3
4
8
7
6
5
.255 .015*
(6.477 0.381)
.400*
(10.160)
MAX
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
.100
(2.54)
BSC
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
45
0 – 8 TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
SO8 0303
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
1
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
8
7
6
5
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.245
MIN
.160 .005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045 .005
.050 BSC
.030 .005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSW-138-14-G-D | CONN HEADER 76POS .100" DL GOLD |
| LT1352IN8#PBF | IC OP AMP DUAL HI SPD 3MHZ 8-DIP |
| TLW-132-06-G-S | CONN HEADER .100" 32POS SGL GOLD |
| LT1464ACS8#PBF | IC OP-AMP JFET INPUT DUAL 8-SOIC |
| TSW-138-08-G-D | CONN HEADER 76POS .100" DL GOLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF10K10ATC100-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 66 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10ATC100-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 66 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10ATC100-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 66 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10ATC144-1 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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