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EXB155TNX

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  • EXB155TNX
    EXB155TNX

    EXB155TNX

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Laird Technologies IAS

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
EXB155TNX PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Laird Technologies Inc
  • 功能描述
  • DUCK,EXB,155-164MHZ,1/4W
EXB155TNX 技術(shù)參數(shù)
  • EXB127BNX 功能描述:131MHz Whip, Straight RF Antenna 127MHz ~ 136MHz Connector, BNX Connector Mount 制造商:laird technologies ias 系列:EXB 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 頻率組:VHF(f < 300 MHz) 頻率(中心/帶):131MHz 頻率范圍:127MHz ~ 136MHz 天線類型:鞭狀,直形 頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:- 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:連接器,BNX 侵入防護(hù):- 安裝類型:連接器安裝 高度(最大值):7.600"(193.04mm) 應(yīng)用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) EXB164MX EXB164PL EXB164SF EXB164SFU EXB164SM EXB164TN EXB164TNX EXB173BNX-001 EXB-18V100JX EXB-18V101JX EXB-18V102JX EXB-18V103JX EXB-18V104JX EXB-18V105JX EXB-18V120JX EXB-18V121JX EXB-18V122JX EXB-18V123JX
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