| 品牌 | lrkj | 型號(hào) | ahlr |
| 應(yīng)用范圍 | 發(fā)光(led) | 結(jié)構(gòu) | 點(diǎn)接觸型 |
| 材料 | 硅(si) | 封裝形式 | 功率型 |
| 封裝材料 | 金屬封裝 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 高頻 | 發(fā)光顏色 | 白色 |
| led封裝 | 無色透明封裝(t) | 出光面特征 | 圓形 |
| 發(fā)光強(qiáng)度角分布 | 標(biāo)準(zhǔn)型 | 正向工作電流 | 0.35（a） |
| 最高反向電壓 | 6（v） |
大功率led產(chǎn)品性能及特點(diǎn)
一、硅膠封裝。傳統(tǒng)的led是亞克力透鏡。區(qū)別在硅膠封裝的可過回流焊，因?yàn)樗透邷兀鴤鹘y(tǒng)的亞克力透鏡在260度高溫下會(huì)熔化，所以過不了回流焊。
二、電壓更低，更節(jié)能。45mil芯片在350ma下光通量在110lm左右，發(fā)光效率在100lm/w以上，電壓只有2.9--3.1v (比其他品牌芯片單顆低0.4v以上),充分體現(xiàn)了節(jié)能的優(yōu)勢(shì)。并且由于電壓低，其內(nèi)阻也低，芯片耗能就會(huì)越少，芯片的壽命相應(yīng)就會(huì)延長(zhǎng)。
三、芯片采用金屬襯底（全球唯一一款采用金屬做為襯底的芯片）和鍍金支架，導(dǎo)熱性更好。
四、熱阻小。圓頭的是8°,平頭的是5—7°，而國(guó)產(chǎn)的是10—13°。熱阻越大，產(chǎn)熱越多，光衰相應(yīng)也會(huì)越大，壽命也就越短。
五、與大多數(shù)采用旭明芯片封裝的不同，我們產(chǎn)品是臺(tái)灣封裝，設(shè)備先進(jìn)，技術(shù)成熟，精密程度上行業(yè)領(lǐng)先。
六、我們的產(chǎn)品質(zhì)量和科瑞、流明等不相上下，但卻是比他們低很多。
七、平面型的都有專利，可以出口日本、美國(guó)。