大功率彩光led/大功率藍光led/1w藍光/彩光led

品牌 國產(chǎn) 型號 3w藍光
應(yīng)用范圍 發(fā)光(led) 結(jié)構(gòu) 點接觸型
材料 封裝形式 功率型
封裝材料 樹脂封裝 功率特性 大功率
頻率特性 高頻 發(fā)光顏色 藍色
led封裝 無色透明封裝(t) 出光面特征 圓形
發(fā)光強度角分布 高指向性 正向工作電流 0.7(a)
最高反向電壓 5(v)

型號:

yx-3n1bld-30

驅(qū)動電流:

700ma

電壓:

3.9v~4.1v

光通量:

25lm~35lm

波長:

460-470nm

反向電壓:

5v

瞬時最大電流:

1200ma

 

 

1.晶元45mil芯片

2.無鋁基板

3.透鏡角度可選

 

 

1.test items and results

(測試項目與結(jié)果)

 

test item

(測試項目)

reference standard

(參考標準)

test conditions

(測試條件)

test hours/cycle

(測試時間/周期)

units

tested

(單位)

ac/re

(允收標準)

operation test

(操作測試)

operating life test

(壽命實驗)

 

ta=25℃±5℃,if=350ma

1000 hrs

22

0/22

 

environment test

(環(huán)境測試)

 

high temperature storage

(高溫儲存)

jeita ed-4701

200 201

ta=100℃±5℃

1000 hrs

22

0/22

low temperature storage

(低溫測試)

jeita ed-4701

200 201

ta=-40℃±5℃

1000 hrs

22

0/22

high temperature.& humidity storage

高溫高濕儲存

 

 

ta=85℃±5℃,

rh=85%±5%rh

1000 hrs

22

0/22

thermal shock

(冷熱沖擊)

jeita ed-4701

300 307

-40°±5℃çè+85℃±5℃

30min dwell / 5 min transfer

50

cycles

22

0/22

soldering  test

(手工焊接測試)

solder ability

(焊接性)

 

350±5℃,5±1 sec

1 time

over 95%wetting

22

0/22

resistance to soldering heat

(耐焊性)

 

350±5℃,5±1 sec

1 time

22

0/22

 

2.failure criteria

 (失效標準)

- electrical failures:

  (電性失效)

- vf>±10%(電壓值>±5%)

- ir(vr=5v)>10ua(反向電流>10ua)

- light output degradation:

  (光通量衰減)

- flux degradation% >10% max ;>3% average

  (光通量最大衰減>10%;平均衰減>3%)

- visual failures:

  (外觀不良)

- broken or damaged package or lead(包裝破損)

- solder ability < 95% wetting(有效焊接面積< 95%)

- dimension out of tolerance(尺寸超出公差)

- discolor of lens(透鏡變色)

 

■note:it is required that the leds should be attached heat-sink when these leds are operating.

 (備注:以上這些是要求在操作led的過程當中要重視散熱的問題)