高導(dǎo)熱硅膠片-微處理器記憶芯片及圖形處理器等散熱用

品牌 ky 型號(hào) hch
材質(zhì) 硅膠 阻燃性 v-0
耐溫 -40~220(℃) 顏色 /
產(chǎn)品認(rèn)證 ul sgs

hch高導(dǎo)熱硅膠片,具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無(wú)與倫比的導(dǎo)熱率。

 

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì) 

●    高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

●    良好的熱傳導(dǎo)率

●    電氣絕緣

●    滿足rohs及ul的環(huán)境要求

●    天然粘性

 

典型應(yīng)用 

●    筆記本電腦

●    通訊硬件設(shè)備

●    高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

●    汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制???/p>

●    微處理器,記憶芯片及圖形處理器

●    移動(dòng)設(shè)備

 

 

 

物理特性參數(shù)表

測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試方法

單位

hch系列測(cè)試值

hch600測(cè)試值

hch500測(cè)試值

顏色 color

visual

 

藍(lán)色/土紅

黃色/藍(lán)色

 厚度 thickness

astm d374

mm

0.25~5.0

0.25~5.0

 比重 specific gravity

astm d792

g/cm3

2.85

2.7

硬度 hardness

astm d2240

shore c

30

30

 抗拉強(qiáng)度 tensile strength

astm d412

kg/cm2

55

55

 耐溫范圍continuous use temp

en344

-40~220

-40~220

 體積電阻volume resistivity

astm d257

ω-cm

3.1*1011

3.1*1011

 耐電壓 voltage endu ance

astm d149

kv/mm

>5.0

>5.0

 阻燃性 flame rating

ul-94

 

94-v0

94-v0

 導(dǎo)熱系數(shù) conductivity

astm d5470

w/m-k

6.0

5.0

基本規(guī)格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm 。