| 品牌 | 進口 | 型號 | 45b |
| 應(yīng)用范圍 | 發(fā)光(led) | 結(jié)構(gòu) | 點接觸型 |
| 材料 | ingap | 封裝形式 | 功率型 |
| 封裝材料 | 玻璃封裝 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 低頻 | 發(fā)光顏色 | 白色 |
| led封裝 | 無色散射封裝(w) | 出光面特征 | 圓形 |
| 發(fā)光強度角分布 | 散射型 | 正向工作電流 | 10u（a） |
| 最高反向電壓 | 5（v） |
本司穩(wěn)定led芯片,貨源充足,品質(zhì)承保,隨時有現(xiàn)貨可供,量不限制.
晶元 es-cadbv45b
vf2: 3.2-3.6v
po: 275-295
wd1: 460-462.5(2.5nm一個檔)
iv1: 6960-8750
3、功率型led白光技術(shù)
常見的實現(xiàn)白光的工藝方法有如下三種：
1）藍色芯片上涂上yag熒光粉，芯片的藍色光激發(fā)熒光粉發(fā)出典型值為500nm~560nm的黃綠光，黃綠光與藍色光合成白光。該方法制備相對簡單，效率高，具有實用性。缺點是布膠量一致性較差、熒光粉易沉淀導致出光面均勻性差、色調(diào)一致性不好；色溫偏高；顯色性不夠理想。
2）rgb三基色多個芯片或多個器件發(fā)光混色成白光；或者用藍+黃綠色雙芯片補色產(chǎn)生白光。只要散熱得法，該方法產(chǎn)生的白光較前一種方法穩(wěn)定，但驅(qū)動較復(fù)雜，另外還要考慮不同顏色芯片的不同光衰速度。
3）在紫外光芯片上涂rgb熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和rgb熒光粉效率較低，環(huán)氧樹脂在紫外光照射下易分解老化。我司目前已采用方法1）和2）進行白光led產(chǎn)品的批量，并已進行了w級功率led的樣品試制。積累了一定的經(jīng)驗和體會，我們認為照明用w級功率led產(chǎn)品要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化還必須解決如下技術(shù)問題：
①粉涂布量控制：led芯片+熒光粉工藝采用的涂膠方法通常是將熒光粉與膠混合后用分配器將其涂到芯片上。在操作過程中，由于載體膠的粘度是動態(tài)參數(shù)、熒光粉比重大于載體膠而產(chǎn)生沉淀以及分配器
精度等因素的影響，此工藝熒光粉的涂布量均勻性的控制有難度，導致了白光顏色的不均勻。
②芯片光電參數(shù)配合：半導體工藝的特點，決定同種材料同一晶圓芯片之間都可能存在光學參數(shù)（如波長、光強）和電學（如正向電壓）參數(shù)差異。rgb三基色芯片更是這樣，對于白光色度參數(shù)影響很大。這是產(chǎn)業(yè)化必須要解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。
③根據(jù)應(yīng)用要求產(chǎn)生的光色度參數(shù)控制：不同用途的產(chǎn)品，對白光led的色坐標、色溫、顯色性、光功率（或光強）和光的空間分布等要求就不同。上述參數(shù)的控制涉及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝方法、材料等多方面因素的配合。在產(chǎn)業(yè)化中，對上述因素進行控制，得到符合應(yīng)用要求、一致性好的產(chǎn)品十分重要。