| 品牌 | 三星、現(xiàn)代、華邦 | 型號(hào) | 內(nèi)存ic芯片 |
| 批號(hào) | 2010 | 封裝 | ssop/tssop/bga |
| 營(yíng)銷(xiāo)方式 | 現(xiàn)貨 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 熱銷(xiāo) |
| 處理信號(hào) | 模擬信號(hào) | 工藝 | 半導(dǎo)體集成 |
| 導(dǎo)電類(lèi)型 | 雙極型 | 集成程度 | 大規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 7.2（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 10（mw） |
存儲(chǔ)器是用來(lái)存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件，對(duì)于計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)，有了存儲(chǔ)器，才有記憶功能，才能保證正常工作。存儲(chǔ)器的種類(lèi)很多，按其用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器，，，，
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