基于u盤bga芯片(ty900a800)測試架,

產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：

※ 產(chǎn)品通用程度高，只要換限位框，即可測試所有引腳相同，外形尺寸不同的bga flash；
※ 配不同的主控板，可實現(xiàn)芯邦，ut165，安國，smi,network方案可互換
※ 測試壽命可達20萬次以上，是yamaichi和okins同類bga socket壽命的10倍以上；
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的壓板采用特殊結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證ic的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保證bga定位精確，效率高；
※ 探針材料：鈹銅(標準)；
※ 探針可更換，維修方便，成本低；
※ 絕緣材料：fr-4、pps等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內(nèi)交貨。
※ 說明，此僅限于有球bga測試座，無球測試座另議。

產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費相關(guān)的技術(shù)支持。

定制服務(wù)：
※ 可以定制tf卡1拖4的夾具；
※ 可以定制測試flash wafer晶圓探針臺；
※ 可定制三合一開卡器；
※ 可定制基于ssd和基于u盤的lga測試治具；
※ 基于u盤的1拖4 tsop測試夾具（興邦、安國、邁克微），更換socket可以實現(xiàn)lga與tsop共用；
※ 可定制udp一拖十六測試夾具；
※ 可flash全端測試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機）原理的燒錄（低端格式化）和基于u盤的低級格式化解決方案；

相關(guān)術(shù)語：
ssd：即solid state drive的簡稱ssd，中文名稱為：“固態(tài)硬盤”;
ssda:即solid state drive alliance的簡稱，中文名稱為：“ssd聯(lián)盟”，
lga:即land grid array的簡稱，中文名稱為“觸點陣列封裝”，即在底面有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。