ic磨字機(jī) 芯片打磨機(jī)單片機(jī)

浙江中控集團(tuán)是我國自動(dòng)化控制領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，年額近20億，但以來為了芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保密，一直沿用著用砂紙或砂輪打磨芯片（集成ic、單片機(jī)）表面文字的工藝，此方法對(duì)貼片用芯片操作不便、效率低、芯片損壞率高、芯片表面不均勻等問題也一直困擾著企業(yè)的工藝技術(shù)人員，當(dāng)2008年年底浙江中控集團(tuán)中控電子技術(shù)有限公司的工程師在網(wǎng)上無意看到我們能有系列產(chǎn)品針對(duì)性的解決上述問題的時(shí)候也不相信，特地派了集團(tuán)公司西安辦事處的經(jīng)理來公司考察，確認(rèn)產(chǎn)品的使用效果并購買了一臺(tái)打磨機(jī)和一瓶芯片表面文字涂改液到中試用。

2009年新年一開始喜訊就反饋來了，該公司試用芯片打磨機(jī)以后：原來需要兩個(gè)人的打磨工作現(xiàn)在一個(gè)人半天就完成了，而且公司經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)，創(chuàng)造性的把打磨工作安排在了pcb板焊接完成以后，芯片損害率接近為零并在打磨后的芯片上涂改涂改液，芯片表面光亮如新看不出有任何打磨的痕跡，提高了產(chǎn)品的工藝水平，節(jié)約了人工成本與材料成本。

在2009年，此工藝改革將在全集團(tuán)公司推廣。

 客戶典型使用（二）

陶瓷封裝芯片表面文字的處理------常規(guī)無法解決的難題

中國電子科技集團(tuán)公司第三十六研究所（地處浙江嘉興市）在研制軍用通訊設(shè)備中用到陶瓷封裝的射頻專用芯片，這種芯片單片的高，芯片表面光滑、硬度高，體積小。如用常規(guī)的砂紙打磨根本很難打磨去掉表面的文字并且很費(fèi)工時(shí)；如用砂輪打磨無法握持芯片，更重要的是芯片硬度高、比較脆很容易損毀，損毀成本很大。該所的開發(fā)人員在網(wǎng)上找到我們www.tfeng06.c并通過電話溝通，該所開發(fā)人員還是半信半疑我們的芯片打磨機(jī)能夠解決此難題。om

2009年5月26日，由中國通訊學(xué)會(huì)舉辦的學(xué)術(shù)交流會(huì)在西安舉行，該所的開發(fā)人員參會(huì)并帶了這種芯片，利用會(huì)余時(shí)間專門來我公司親自操作了我公司的打磨機(jī)，非常順利去掉了表面的文字，同行的幾個(gè)人和領(lǐng)導(dǎo)非常滿意其效果，立即給所里打電話表示可以訂購，并將給同行介紹。

 了解詳細(xì)產(chǎn)品信息：www.tfeng06.com

芯片打磨機(jī)、ic磨字機(jī)(芯片打磨機(jī)組件芯片表面文字打磨ic打磨機(jī)ic表面文字打磨 芯片標(biāo)識(shí)打磨機(jī)芯片標(biāo)識(shí)更改) 

以前為了保護(hù)自己電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止被人盜用或模仿，我們都是人工打磨掉芯片上的字符，現(xiàn)在轉(zhuǎn)化航天工業(yè)部第四研究院的專利技術(shù)研發(fā)芯片打磨機(jī)組件技術(shù)的基礎(chǔ)上，新開發(fā)的天風(fēng)系列tf-3系列芯片打磨機(jī)組件具有以下特點(diǎn)：

1、打磨機(jī)組，可根據(jù)芯片大小選配2mm、2.5mm、3mm、6mm四種夾頭，做到一機(jī)多用；

2、小電動(dòng)機(jī)采用無級(jí)調(diào)速，可根據(jù)使用芯片大小、工作要求、使用效率等實(shí)現(xiàn)0～30000轉(zhuǎn)/分的速度自由選擇。

3、可選配軟連接軸，手不用直接握持電磨而象使用鋼筆一樣拿著軟連接軸的另一端，方便操作提高工作效率。（本項(xiàng)專利技術(shù)，在圖片上沒有體現(xiàn)出來，特意保護(hù)）

4、根據(jù)芯片的材質(zhì)專門研制的有30多件大小不同、形狀各異的軟質(zhì)打磨頭，適合不同材質(zhì)、大小和打磨要求的芯片。特別是在打磨芯片的過程中不會(huì)和被打磨芯片表面發(fā)生硬質(zhì)間的碰撞，消除了傳統(tǒng)硬質(zhì)砂輪在打磨芯片時(shí)對(duì)芯片造成的損傷。

客戶典型使用(一）