元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
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MM01039 | Multicore | SN62 370 3% .032DIA./21SWG | 0 | |
386840 | Multicore | 63/37 370, 3% .024DIA./23SWG | 0 | |
550014 | Multicore | 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM | 0 |
類別: | 焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 |
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制程: | 有引線 |
類型: | 焊線 |
焊劑類型: | 活性松香(RA) |
復(fù)合體: | Sn62Pb38(62/38) |
線規(guī): | 21 |
直徑: | 0.032"(0.81mm) |
芯體尺寸: | 3% |
形態(tài): | 線軸,454g(1 磅) |