半導(dǎo)體模塊 APTGT50H60T1G品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
APTGT50H60T1G 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) |
廠商 |
描述 |
數(shù)量 |
價(jià)格 |
APTGT50H60T1G |
Microsemi Power Products Group |
IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 |
0 |
17:$49.60471
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APTGT50DSK60T3G |
Microsemi Power Products Group |
IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 |
0 |
18:$49.73111
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APTGT50SK170T1G |
Microsemi Power Products Group |
IGBT 1700V 75A 312W SP1 |
0 |
18:$49.82000
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APTGV15H120T3G |
Microsemi Power Products Group |
IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 |
0 |
18:$50.15778
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APTGT50H60T1G PDF參數(shù)
類(lèi)別: |
半導(dǎo)體模塊
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IGBT 類(lèi)型: |
溝道和場(chǎng)截止
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配置: |
全橋反相器
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電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大): |
600V
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Vge, Ic時(shí)的最大Vce(開(kāi)): |
1.9V @ 15V,50A
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電流 - 集電極 (Ic)(最大): |
80A
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電流 - 集電極截止(最大): |
250µA
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Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies): |
3.15nF @ 25V
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功率 - 最大: |
176W
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輸入: |
標(biāo)準(zhǔn)
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NTC 熱敏電阻: |
是
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安裝類(lèi)型: |
底座安裝
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封裝/外殼: |
SP1
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供應(yīng)商設(shè)備封裝: |
SP1
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