元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價格 |
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Q3-0.005-00-22 | Bergquist | THERMAL PAD DO-4 LARGE Q3 | 0 | 6,000:$0.05670 |
類別: | 熱 - 墊,片 |
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使用: | DO-4 |
形狀: | 圓形 |
外形: | 15.87mm x 5.08mm |
厚度: | 0.005"(0.127mm) |
材質(zhì): | 帶石墨底座 |
膠合劑: | - |
背襯,載體: | 玻璃纖維 |
顏色: | 黑 |
熱電阻系數(shù): | 0.35°C/W |
導熱性: | 2.0 W/m-K |