板至板 - 接頭,公引腳 BST-108-08-G-D-230-RA品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)

BST-108-08-G-D-230-RA • 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) 廠商 描述 數(shù)量 價(jià)格
BST-108-08-G-D-230-RA Samtec Inc CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD 0 1:$2.14000
BST-108-08-G-D-230-RA • PDF參數(shù)
類別: 板至板 - 接頭,公引腳
連接器類型: 有罩
位置數(shù): 16
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 2
行間距: 0.100"(2.54mm)
高度堆疊(配接): -
超出電路板的模制高度: 0.240"(6.10mm)
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度: 0.230"(5.84mm)
安裝類型: 通孔,直角
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
觸點(diǎn)涂層厚度: 10µin(0.25µm)
特點(diǎn): -
顏色:
包裝: -