板至板 - 接頭,公引腳 BDL-108-G-F品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)

BDL-108-G-F • 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) 廠商 描述 數(shù)量 價(jià)格
BDL-108-G-F Samtec Inc CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO 0 1:$5.93000
BDL-108-G-F • PDF參數(shù)
類別: 板至板 - 接頭,公引腳
連接器類型: 無罩
位置數(shù): 16
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 2
行間距: 0.100"(2.54mm)
高度堆疊(配接): -
超出電路板的模制高度: 0.085"(2.16mm)
觸點(diǎn)接合長度: 0.125"(3.18mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
觸點(diǎn)涂層厚度: 20µin(0.51µm)
特點(diǎn): -
顏色:
包裝: 管件